飞凯材料(300398.SZ)：公司可应用于HBF和HBM制造工艺的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料等半导体材

　　格隆汇6月15日丨飞凯材料在投资者互动表示，公司可应用于HBF和HBM制造工艺的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料等半导体材料，相关工作正按计划稳步推进，目前尚未形成规模化营收，对公司业绩影响较小。