徐剑波：半导体材料八大方向

　　半导体材料八大细分赛道具备中长期关注价值，行业利润正由上游晶圆制造环节向下游材料端传导，半导体材料赛道有望迎来景气周期，其中最后一类细分材料或将成为产业核心供给瓶颈。内容仅为行业信息分享，不构成任何投资建议。硅片AI 产业需求持续旺盛，GPU、HBM 带动 12 英寸硅片需求增量显著；同等存储容量下，HBM 对 12 英寸硅片消耗量为常规 DRAM 产品的三倍。2026 年 5 月 10 日，信越化学、环球晶圆三大全球硅片厂商同步发布涨价通知，为本年度第二轮调价，累计涨幅超 15%。国内 12 英寸硅片核心企业：沪硅产业、立昂微。电子特气电子特种气体被誉为电子工业 “血液”，纯度标准严苛，贯穿半导体全制造流程，六氟化合物为代表性品类。当前国内电子特气国产化替代节奏提速，头部企业包含华特气体、南大光电、金宏气体、中船特气。CMP 抛光材料CMP 是晶圆全局平坦化的核心工艺，抛光液、抛光垫为核心配套耗材。国内 CMP 耗材整体国产化率不足 20%；抛光液领域，安集科技 2024 年全球市占率 8%，为国内唯一实现规模化量产并供货先进制程的厂商；抛光垫领域，鼎龙股份突破海外技术垄断，国内市占约 20%，全球市占 5%-8%。湿电子化学品品类需求结构中，硫酸、双氧水需求占比各约 25%；光刻胶配套显影液、稀释液、剥离液等试剂合计占比约 20%。国内龙头企业：江化微、晶瑞电材。光刻胶行业技术壁垒最高、国产替代难度最大的细分赛道之一，国内核心厂商：彤程新材、南大光电。溅射靶材先进制程生产以铜靶、钽靶配套为主，当前国产替代率仅 20%，替代空间广阔。国内头部企业：江丰电子、阿石创、有研新材。先进封装基板封装基板为芯片承载与电气互联核心材料；ABF 载板龙头：兴森科技、深南电路；玻璃基板龙头：京东方。键合材料先进封装核心耗材，其中临时键合材料是产业链关键瓶颈品类，产能扩张周期较长，当前下游需求持续上行，行业尚未出现集中涨价行情，国产替代空间充足，代表企业为鼎龙股份。