投顾房勇：如期反弹，下午的应对方案

　　今日市场走势印证了昨日关于修复性行情的预判，大盘不仅如期出现上涨修复，且修复力度较为显著。在板块层面，此前判断半导体板块将迎来修复动作，尽管早盘该板块一度出现较大跌幅，引发部分投资者对判断准确性的疑虑，但临近上午收盘，行情已实现翻红上涨，多只个股涨停，部分品种走出反包形态，甚至有少数个股创出阶段新高。基于此，当前对于半导体板块的整体观点并未改变，依然维持不看空的态度，认为本轮调整完成之后，板块仍具备继续上行并创出新高的可能性。

　　在半导体板块内部，PCB与CPO两个方向被视为关键观察变量，今日二者均录得可观涨幅。从技术意义上看，若这两个方向在今日低点位置未能有效止跌，则整体行情可能面临转入熊市的风险。值得关注的是，市场主力资金显然意识到该关键价位的战略重要性，因此选择在PCB与CPO方向进行积极护盘，目前来看运行态势良好。客观而言，若非这两个板块在关键时点承受住压力，整个半导体板块日内实现翻红的难度将会显著增加。

　　展望下午走势，基于主力资金在PCB与CPO方向明确的护盘意图，市场短期内仍以企稳修复为主要特征，不排除行情在午后继续延续上涨格局。总体而言，当前市场的运行节奏仍处于可控范围之内，关键板块的企稳信号为短期情绪修复提供了支撑。