业界 晶合集成公司英文名称变更为”Nexchip Semiconductor Corporation“ 时间:2026-07-08 10:00 阅读: 格隆汇7月7日丨晶合集成宣布,于2026年7月6日,香港公司注册处处长发出注册非香港公司变更名称注册证明书,确认公司已根据香港法例第622章公司条例第16部变更其名称,现以英文公司名称「Nexchip Semiconductor Corporation」注册。 上一篇:香河速振森石材销售有限公司成立 注册资本200万人民币 下一篇:欧菲光(002456.SZ):预计上半年亏损3.6亿元-4.6亿元