从半导体PO排队看投资风口的变迁

　　为系统地研究半导体后市发展趋势，我们梳理了沪深两市各板块中拟上市半导体公司的排队情况。其中，以材料和设备为代表的“根技术”公司呈蓬勃发展之势，标志着国产替代进程和内循环的深入。

　　近半数半导体公司选择科创板作为上市的目标。拟上市的128家公司，选择在创业板上市的公司有22家，占比17.2%。63家选择在科创板上市，占比49.2%。选择在主板上市的有3家，占比2.3%，其中2家深主板，1家沪主板。还有40家公司目前在进行上市辅导阶段/完成上市辅导阶段，还未确定上市板块。

　　除去已终止（撤回）上市的部分，拟上市公司的赛道分布多样化，设计公司占比50%，其次为材料和设备企业。在拟上市的126家半导体公司包括5家EDA/IP公司，63家设计公司（其中涉及数字芯片22有家，涉及模拟芯片的有34家，数模混合的有4家，分立器件设计3家），6家晶圆制造公司，12家封测公司。此外，半导体产业链上游的设备和材料公司一共有31家，其中16家材料公司，15家设备公司。另外还有5家分立器件公司，2家元器件，2家其他类公司拟上市。

　　上游材料和设备企业越来越受到市场重视。拟IPO半导体产业链的企业数量占比上，中游设计、制造、封测等企业占比相对有一个缓慢回落的过程，从68.75%到42.86%。上游材料和设备公司比重逐渐上升，从21Q2以前的12.5%到21Q3的57.14%，上游支撑行业越来越受到市场的重视，我们认为未来将会有更多相关上游公司进行IPO申报，从干技术走向根技术。

　　我们预计随着国产替代加速推进、内循环逐步深入，我国半导体公司上市类型将会更加多样化、均衡化、专业化。在新形势和新格局下，设计、制造、封测行业将会保持稳定发展态势， EDA/IP，半导体材料和设备等将会迎来一个持续的上升期。未来，中国的半导体产业链将在自主可控的道路上更进一步。