雷曼光电(300162.SZ)：公司的MIP(Micro LED-in-Package)技术主要应用于LED显示面板的封

　　格隆汇6月18日丨雷曼光电在投资者互动表示，公司的MIP技术主要应用于LED显示面板的封装，不属于晶圆级集成技术，不能应用于半导体芯片封装。