财经资讯 盛合晶微冲击科创板IPO,深耕先进封测领域,客户集中度较高 时间:2025-11-03 20:16 阅读: 盛合晶微半导体有限公司于10月30日向上交所递交了招股书,寻求科创板上市,由中金公司担任保荐人。 财经,更多精彩资讯请“和讯财经”APP 上一篇:8.6代OLED屏高端装备:成都发布,显示领域获新突破 下一篇:苹果、高通、联发科:明年3月A16制程试产