苹果、高通、联发科：明年3月A16制程试产

　　高通与联发科应用N2P工艺或带动台积电A16制程提前量产继苹果预定成为首批台积电N2工艺客户后，高通与联发科加快步伐，同步应用加强版N2P工艺，有望带动台积电A16制程提前量产。供应链消息显示，台积电A16制程最快明年3月试产，意味着其进入“摩尔定律2.0”阶段。苹果将在A20系列芯片引入WMCM先进封装技术，明年二季度小规模量产；高通和联发科用N2P强化制程，欲“弯道超车”苹果。

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