德福科技(301511.SZ)：HVLP系列高端电子电路铜箔已实现批量生产和供货，主要应用于AI服务器、高等级覆铜板等领

　　格隆汇7月31日丨德福科技在投资者互动表示，公司HVLP系列高端电子电路铜箔已实现批量生产和供货，主要应用于AI服务器、高等级覆铜板等领域。公司将持续加大高端HVLP系列铜箔的产能布局与技术迭代，积极推进高端电子铜箔国产替代进程。