新股天岳先进中签号在哪里查？怎么看？

　　天岳先进成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。本次冲刺科创板上市，天岳先进拟募资20.0亿元，主要投向碳化硅半导体材料项目。

　　目前，天岳先进的主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。根据介绍，天岳先进已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。

　　天岳先进已累计申请专利520件，近3年专利增长率为387.81%。其中，发明专利224件，实用新型296件。目前，该公司已持有有效发明专利共计100件，研发能力强，自研能力强，远超同行业水平。