智通港股早知道 转向中性倾向！美联储维持利率不变并暗示暂不降

　　1月31日，广东省住建厅、国家金融监管总局广东监管局联合召开城市房地产融资协调机制工作部署会议。会议要求，有关城市要加快建立城市融资协调机制，明确机制职责、成员组成、责任分工，建立相关工作制度。会议强调，各地要尽快进入操作实施层面，提出第一批给予融资支持的项目名单，协调本行政区域内金融机构发放贷款，精准有效支持合理融资需求。

　　药明合联发布公告，根据按照国际财务报告准则编制的集团截至2023年12月31日止年度未经审核综合管理账目所作出初步评估，预期集团将取得较上年同期︰销售收入增长超过100%;净利润增长超过80%;及经调整净利润增长超过100%。

　　中国建材公布，就宁夏建材拟吸收合并中建信息，鉴于拟议交易符合集团的战略发展方向，有助于消除和避免宁夏建材与天山水泥之间的同业竞争。经审慎研究，该公司及宁夏建材于2024年1月31日经各自董事会决议决定继续推进拟议交易。

　　台积电CoWoS等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标。到2024年底，台积电CoWoS封装的产能将达到每月3.2万片，到2025年底将增加到4.4万片。有消息指出，台积电不在嘉义建设1nm晶圆厂，或将先建第7座CoWoS先进封测厂。

　　AI算力端未来空间仍然巨大，COWOS封装作为产业链瓶颈环节未来亦将持续受益需求提升。公司虽然Q3业绩出现下滑，但环比的改善是主要看点。就终端市场应用而言，汽车和工业的销售收入贡献持续占公司销售收入的最高比例。虽然汽车SMT设备在过去两年的强劲增长中放缓，但先进封装将成为公司下一个驱动力。因为全球对生成式人工智能及高性能计算应用日益增长的需求所推动。

　　公司在高频宽存储器上升周期中定位良好，热压焊接技术达到进阶HBM的封装要求。台积电11月两次上修24年COWOS扩产规划，13日上调至24年3.5万片/月，29日上调至24年3.8万片/月，仍在加单通道。同时英伟达也在开拓台积电以外的COWOS供应商。

　　ASMPT是2.5D先进封装热压式覆晶焊接的主要供应商，技术应用于台积电CoWoS及HBM等产品。SK海力士以及台积电等芯片行业巨头透露需求拐点已至，市场期待已久的芯片行业复苏可能正在进行中。公司今年订单量有望温和回升，消费电子终端市场是重要推动力。