快讯 彩虹股份(600707.SH):没有产品进入半导体封装相关领域的测试 时间:2026-06-18 08:33 阅读: 格隆汇6月18日丨彩虹股份公布,公司关注到近期市场对半导体封装领域应用的关注度较高。目前,公司产品为显示用基板玻璃,产品主要客户为液晶面板厂商。公司将依托基板玻璃制造技术优势,逐步开展基板玻璃新应用调研,目前尚处于研发阶段,没有产品进入半导体封装相关领域的测试,未来相关业务的推进也存在不确定性。公司提醒广大投资者注意市场交易风险。 上一篇:旭光电子(600353.SH):氮化铝相关产品占整体营业收入比重约为7%,占比较低 下一篇:汇成线.SZ):公司目前暂无HVLP铜箔相关镀膜设备生产