壹石通(688733.SH)：相关产品已经应用于PCB领域

　　格隆汇7月2日丨壹石通在互动表示，1、公司的电子通信功能填充材料可有效降低高频高速CCL的介电常数值和介质损耗值，相关产品的直接用户是CCL厂家，CCL下游用户为PCB厂家，公司相关产品已经应用于PCB领域。 2、公司高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品可应用于内存封装，具体封装方式包括LMC、GMC、EMC、Underfill等多种应用场景。