中科院辟谣光刻机是真的吗（中科院辟谣光刻机）

　　中科院正式签军令状，如今我国光刻机的研发遇到哪些困难？

　　9月16日，国新办举行新闻发布会，介绍中国科学院“率先行动”计划第一阶段实施进展有关情况。

　　在这个发布会上，中科院主要领导强调，要把美国卡脖子的清单变成我们科研任务清单进行布局，比如航空轮胎、轴承钢、光刻机；一些关键核心技术攻关成立领导小组，要求每个承担重大任务的人要签署责任状；在一些最关注的重大的领域，集中全院的力量来做。这就是中科院签订“军令状”的来由，其中光刻机受到了广泛的关注。

　　众所周知的原因，现在在芯片行业我们受到了美国等西方国家的封锁，造成了我国一些制造企业的困难局面，比如华为。

　　制造芯片最重要的设备就是光刻机。其实我国也能生产制造光刻机，也在很早的时候就开始研究，在这方面当时也和世界水平比较接近，但是光刻机的前期研究需要投入大量的资金，而且在“造不如买，买不如租”思维影响下，逐渐对于科研不太重视，光刻机研制近乎于停滞，就像当年的“运10”飞机的研制过程一样。

　　而当我们开始重视芯片产业，国家也投入巨资准备大力支持研发，却出现了“汉芯”造假事件，2003年上海交大微电子学院院长陈进从美国买回芯片，作为自主研发成果，消耗大量社会资源，影响之恶劣可谓空前！以至于很长一段时间，科研圈谈芯色变，严重干扰了芯片行业的正常发展。

　　目前上海微电子装备有限公司能量产的光刻机是65nm制程。2019年，由中国科学院光电技术研究所承担的超分辨光刻装备项目在成都通过验收，完成国际上首台分辨力最高的紫外超分辨光刻装备研制，最高线nm。

　　这22nm制程的光刻机技术，应该很快就会能够量产，但是与世界主流的先进技术还是相差甚远，而且22nm的芯片，只能应用到一些不太复杂的科技产品上，比如老年手机等等。所以现在我国在光刻机这块是落后于世界先进水平好几代的。

　　当前光刻机技术最好的是荷兰的ASML公司，已经能够量产5nm制程的光刻机，甚至都拥有了3nm的技术。

　　可是因为美国的阻挠，我们根本就买不到ASML的产品，中芯国际在去年前曾经抢购到一台7nm的光刻机，钱都已经付了好多个亿，到现在都还没有收到货，可能以后也就收不到了。

　　硅原料、芯片设计、晶圆加工、封测，以及相关的半导体设备，绝大部分领域我国还是处于“任重而道远”的状态。

　　但我感觉这次不一样了，制造芯片的设备光刻机已经提升到国家层面，相关部门还立下了“军令状”，这与当年研究原子弹的情形何其相似。

　　我不相信先进光刻机的难度要大于原子弹，我们当初是一穷二白，完全是从零开始，不也以飞快的速度制造出来了？何况对于光刻机生产我国还是有一些基础的，只是现在还没有达到国际先进水平而已，这比当初制造原子弹的情况要好很多。

　　1nm就是一些原子了，现有的光刻机技术原理是有天花板的，我相信在我们的科研单位在现有理论下，应该能够很快追上世界水平，但不应仅仅局限在已有的理论中，还要展开新的理论研究，争取尽快生产出更先进的光刻机，使我们的芯片不再受到制约。

　　中科院攻克2nm芯片关键技术到底是不是真的？具体是怎么回事？

　　 确实， 中科院在2纳米芯片工艺的承载材料上获得了突破，这个得到突破的东西叫垂直纳米环栅晶体管，是未来2纳米工艺上所有获选材料的一种。但这一突破是不是最终会成为最后2纳米工艺中的一部分，就不好说了。理由解释如下：

　　 芯片生产是出了名的环节众多，并且是一环套一环。由于现在生产芯片的尺寸已经延展到纳米级，任何一个极其细微的差错就会导致整个生产的前功尽弃。 至此，在现代尖端芯片的生产中，就没有什么关键不关键之分，所有环节全是关键！而且这些所有的环节必须精密地配合在一起，才能生产出符合标准的芯片。

　　 比如，以圆晶清洁系统为例，虽然有多个品牌的清洁系统都适用于某个尺寸的工艺，比如28纳米芯片。但这些情节系统却并不通用。哪怕是仅仅更换另一个品牌的清洁系统，甚至就是生产的芯片类型发生了变化，可能所有的工序都要调整。但这一调整，又可能会引起其他材料工具的工作异常，需要很长时间才能让生产恢复正常，甚至很可能调整到最后却发现根本无法将生产效率恢复正常，也就是没办法更换清洁系统了。

　　 在未来2纳米芯片工艺上也是如此，现在获得突破的这个承载材料确实可以称得上是一次突破，但是不是将来的2纳米芯片工艺中会使用这个承载材料，却要看整个2纳米芯片工艺的环环相扣中有没有它的位置了。

　　 当然，现在说这个还太远。 不管怎么说，这个材料可以当作储备知识先存起来，即便将来2纳米芯片工艺没用上它，指不定将来在什么东西的研发中就会用上？科学的发现总是有用的，现在看着用处不大的东西，将来说不定就是挑大梁的东西。

　　 是真的，中科院研发的叫做叠层垂直纳米环栅晶体管，可以用于2纳米以下工艺。不过，这只是一种晶体管结构，距离实际应用还有很长的距离。

　　 我们知道，半导体芯片发挥作用的就是晶体管。芯片的的技术水平，一般也要看每平方毫米多少晶体管。例如，Intel的芯片，10纳米技术节点，晶体管密度达到了1亿个晶体管，基本与三星的7纳米工艺相当，比台积电的7纳米芯片还要高一点。

　　 晶体管也是多种多样的，以适应不同的无需求。每一种结构，各有特点，对芯片性能影响很大。例如，Intel的芯片广泛使用的FinFET工艺，采用的是鳍式晶体管，这个技术已经被广泛应用，在22、16、12、7等工艺节点上应用广泛。各大厂商基本都用这个设计，我国中芯国际，在14纳米工艺上开始使用这一技术。

　　 但是，半导体发展到5nm、3nm节点，原有的鳍式晶体管已经不能满足需求了，就需要研发新型晶体管，来代替以前的设计方案。这些设计方案中，最有希望的GAA环绕栅极晶体管。据说，三星公司就计划在3纳米技术节点使用GAA环绕栅极晶体管。而第一家使用鳍式晶体管的企业Intel在5纳米就转向GAA技术。而台积电，也要在3纳米或者2纳米节点转向GAA技术。

　　 具体到中国，就遇到麻烦了，美国已经严令GAA环绕栅极晶体管技术不得向中国提供。那么，中国势必要研发自己的技术应对。基本来说，中国是两条腿走路，一方面，自己研发GAA 技术，我国的复旦大学就已经进行了验证，已经可以发展出自己的技术。另一方面，研发自己的新型晶体管结构，这就是中科院研发的新型垂直纳米环栅晶体管，它被视为2nm及以下工艺的主要技术候选。

　　 技术储备有了，但是实现技术也是个难题，中国目前没有极紫外光刻机，哪怕技术有了储备，也要等制造设备到位，这是个漫长的过程。

　　 中科院攻克2nm芯片关键技术这件事是真的。

　　 不过不用过于高兴，因为该技术只是制造芯片众多环节中的一个关键技术，严格来说它属于芯片设计的范畴。不是说攻克了该关键技术很快就能制造出2nm芯片。相反，我国离制造出2nm芯片还很遥远，还有很多难关要攻克，比如制造2nm芯片所需的光刻机丶光刻胶丶离子注入设备等等。

　　 中科院攻克的2nm芯片关键技术是指成功研发出了新型垂直纳米珊晶体管。这种新型晶体管被视为2nm及以下工艺的主要技术候选。该技术比之前三星宣布的3nm工艺需要采用的GAA环绕珊极晶体管性能更强，功耗更低。

　　 该技术的诞生说明我国的芯片设计能力己处于世界前列，跟世界顶尖国家基本上属于同一个水平。

　　 哎！看到标题很兴奋，详细了解后，难免还是有些失望！该技术就象你得到了宫庭秘传胡辣汤中那几片牛肉的做法秘诀，但是，汤中放什么料以及配比的秘方还没有，做胡辣汤的锅丶碗丶勺丶瓢丶盆也没有，只能吧哒吧哒嘴，把快流出的口水咽了。

　　 不过，随着国家的大力支持，一个个象这样的技术被攻克，我们总是离制造出高制程的芯片更近一步。

　　 宫庭秘制胡辣汤早晚会喝上的！

　　 何止两纳米，我们宣称都攻克0.1纳米了。问题是你相信吗？靠吹嘘是没用的。目前国际上真正大规模制作出来的最先进芯片，只有5纳米。比如华为mate40和苹果12用的芯片。

　　 攻克的是设计环节，而非制造环节。

　　 生产2nm芯片关键要看光刻机的先进程度，科研芯片和生辛芯片是两回事，就目前而言，我国还没有研究生产2nm芯片的光刻机，芯片越小，对光刻机的 科技 含量越高，光刻机属于世界高 科技 设备，据悉我国目前只有生产22nm芯片的光刻机，相信我国这次以国家科研院牵头，以举国之力，聚集全国科学家攻关，相信在不远的时间，我国一定会攻克生产小nm芯片光刻机的，祖国加油！

　　 你说的是台湾省的中科院吧？

　　 这个2nm指的不是生产工艺，而是指晶体管。目前各大厂商使用的都是FinFET鳍式晶体管，由于传统的硅基芯片受到摩尔定律的限制即将步入物理极限，所以科学家一直在寻找一种新型的晶体管材料或结构。这次中科院微电子研究所朱慧珑研究团队，提出并实现了世界上首个具有自对准栅极的叠层垂直纳米环栅晶体管，这种晶体管可用于2nm的生产工艺。不过现在我们国家最大的短板是在芯片制造环节，主要是卡在了光刻机上。在高端光刻机领域荷兰阿斯麦一家独大，老美出于打压中国的目的，是不可能允许其出售EUV给我们的。至于说攻克光刻机技术，应该是难度很大，至少短期内恐怕是不可能。希望我国科学家再接再厉吧，争取早日攻克包括光刻机在内的一系列“卡脖子”技术。

　　 我的国目前还没这水平，7n这个样子，最瓶颈的就是光刻机机设备，还有很长的路！………[酷拽][酷拽][酷拽]

　　 攻克2nm芯片关键技术，并非能流片或产出2nm芯片。2nm芯片的关键技术也并非只有光刻机，或许它就是光刻机中的某个技术。总之，路是一步步走出来的，只有将所有关键技术逐一攻克后，我们才能在芯片制造上迈出一大步，这就是集腋成裘。

　　AMSL再次表态，出口光刻机不经过美国，我却看到了慌张

　　 大家好，我是老曹

　　 荷兰出口DUV光刻机无需申请，可直接给国内供货！

　　 从傲慢说就算给全套图纸都造不出光刻机，到如今再度表态，从荷兰购买DUV光刻机无需申请，这一刻来的太过神奇，而关于荷兰的态度，不少网友持谨慎态度，这里面会有什么猫腻吗？

　　 之前我们聊过，国内半导体行业其实入局不算晚，而且在光刻机上甚至还领先过荷兰AMSL，只是后来发展方向变了所以在半导体领域也就投入少了。 当华为被芯片断供之后我们也意识到造不如买是一个错误的想法。

　　 在芯片整个生产过程中，设计上、封测上我们都掌握了核心 科技 ，甚至处于世界领先水平， 奈何就是在制造上不给力，这里就牵扯到了光刻机，而在高端领域，一直被荷兰AMSL所垄断着。

　　 根据阿斯麦（ASML）发布了最新财报，该司第三季度总共交付了60台光刻机。这些光刻机都去了哪？或许台积电、三星比较清楚。

　　 我们买也买不来，所以就开始造光刻机吧。

　　 在华为芯片断供次日中科院院长白春礼宣布将光刻机等一系列被卡脖子的技术列为任务清单，而就在这个消息发出去不久，就有网友爆料， 荷兰AMSL总裁表示ASML作为全球半导体产业的重要合作伙伴，此后将加快在中国市场的布局。

　　 甚至还表示，愿意帮助中国厂家提高产品的性能、降低产品的成本，与中国半导体一同发展。

　　 这是第一次表态，不少网友甚至在欢呼看到了国产光刻机的希望。

　　 最近根据IT之家10月15日最新报道的解读，我们看到一个比较振奋人心的消息：阿斯麦首席财务官Roger Dassen公开指出，按照该司对美新规的整体理解，如果阿斯麦从荷兰向中国买家供应DUV光刻系统，无需出口许可证。

　　 但是他也指出，如果直接出口的零部件或是设备涉及到美国，那么还是需要申请的。

　　 短期内两次表态，可以其公司对中国市场的急切。

　　 但从光刻机一事中我们看到的更多的是慌张，我们慌，荷兰阿斯麦也慌。

　　 华为芯片问题不单单是一个企业的问题，而是暴露出我们在半导体行业的真实情况，不掌握核心 科技 很容易受限于人，中兴、华为就是很明显的例子，而且就拿制程来说， 国内是可以做到28nm，但是别人已经是5nm，这中间差的又该用多少年去追赶？

　　 而当中科院宣布入局光刻机的时候，其实包括荷兰AMSL在内的很多 科技 巨头都慌了， 就如比尔盖茨所言，限制芯片出口，只会加速中国去美化的决心和自给自足的速度。

　　 ASML加速在中国市场的布局说到底也是为了争夺市场，是担心中科院将光刻机研发出来后，对其市场有一定的冲击。

　　 而根据ASML公布的第三季度财报来看，60台光刻机常规光刻机产品占据了7成以上的营收，说白了，荷兰ASML的营收还是靠中低端光刻机。

　　 有人说，中科院入局光刻机起到了作用，荷兰ASML开始慌了，我们国产光刻机迎来了希望，比如我们可以拿到一台光刻机做研究做分析，这样在科研上也会事半功倍。

　　 我们每年芯片进口是千亿级别，但是只给率却很低，加速自产化才是当务之急， 不管DUV光刻系统是否受限，我们能否采购高端光刻机，国内也应该加速发展自己的半导体行业，一味地采购是不可取。

　　 现在不管是在技术上还是人才上，我们都迎来了助力，如中科院着手光刻机，南京成立国内第一所芯片大学，国家也出了相关策略扶持半导体企业，总之，一切都是向好的方向发展。

　　 道路漫漫，国内半导体行业正在风口上，且需努力，没人想再被卡脖子！

　　光刻机只是“幌子”？中科院再迎新技术突破，芯片界将迎变局

　　在芯片界，光刻机是很多芯片制造公司争相抢购的机器，和一般机器不同的是，光刻机是专门用来制造芯片的。如果是用来生产5nm芯片的话，更是需要EUV光刻机。

　　 台积电和三星希望购得更多的EUV光刻机，花钱都是小事，三星会长李在镕甚至亲自到荷兰ASML会见该公司高层，就是希望可以得到优先供货。可见光刻机有多么重要。

　　 而我国中科院也宣布要入局光刻机，在光刻机的布局上，全力加速。可以预见的是，一旦中国生产出了纯国产光刻机，可以在一定程度上解决国内芯片供应问题。

　　 为了实现这个目标，自然是需要大量光刻机投入到芯片制造产业中的，仅仅靠国外进口的话，别人未必有条件出售光刻机，而一劳永逸的办法就是自己生产制造。只不过想要实现EUV光刻机的生产能力，确实还有一段路要走了。

　　 那么光刻机的布局要如何延续？一则消息传来，中科院再迎新技术突破，高端光刻机可能成为其次了。

　　 中科院正式宣布，8英寸石墨烯单晶圆成功亮相，在尺寸和产品质量上都是处于国际领先地位的。中科院在石墨烯芯片材料上迎来了技术突破，什么是石墨烯，石墨烯芯片又是什么？

　　 石墨烯作为一种新型材料，在多项领域都能实现很好的应用，具备优异的光学、电学和力学特性。世界各国在对石墨烯材料的研究中，都没能取得比我国更深入的进展，因为我们成功将8英寸石墨烯单晶圆亮相，将来可能用在芯片上。

　　 大家都知道，传统的芯片都是硅基芯片，用硅作为芯片的材料，现有的一切技术，纳米制程，光刻机工艺都是针对硅基芯片展开的。

　　 在一堆沙子中提取纯度为99.9999%的硅，最终制成单晶硅棒，再通过一系列的切割、蚀刻、曝光、光刻、封装等工艺，才能把硅基芯片制造出来。整个制造过程中对光刻机的依赖性是非常大的，没有光刻机，一颗芯片都造不出来。

　　 而石墨烯芯片也被称为碳基芯片，性能是硅基芯片的十倍，而且不会过度依赖高端光刻机。可能以现有的国产光刻机水平，就能生产出性能不错的碳基芯片。

　　 如果能够在石墨烯芯片 探索 上更进一步，完善碳基芯片的生产，那么芯片界或迎变局。这时候再看国内布局光刻机的进展，被视作可能是一个“幌子”，用碳基芯片替代高端光刻机的布局。

　　 而石墨烯芯片的意义也是十分重大的。国际主流的芯片技术都是硅技术，我们想要赶上别人领先十几年的技术，一时半会不太可能。但如果能凭借石墨烯的碳基芯片，是不是就能实现换道超车。

　　 这项意义可谓十分重大，而且在该领域上，各国都未能形成有效的芯片材料替代方案。随着我国8英寸石墨烯单晶圆的面世，或许未来能实现这一切，也未可知。

　　 机会从来都是自找的，主动抓住机会，才能迎来变局，迎来机遇。

　　 光刻机就目前市场局势而言，还是很重要。短期内相信国内的 科技 企业还会继续攻克光刻机技术，而长期的发展来看，石墨烯碳基芯片也能作为一种替代方案。

　　 正所谓有备无患，技多不压身，多掌握一项核心技术，那么在该领域就有更大的话语权，主动权。不至于对方一条规则的发布，就要被卡脖子。

　　 最好的情况是两手抓，把各项不足的地方都给补上，并形成自己的技术体系。这样才不会陷入被动。

　　 你认为石墨烯芯片可行吗？

　　中科院突破5nm激光光刻技术，激光光刻机横空出世？荷兰再见？

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　　 美国政府以一国之力打压华为公司的消息，经媒体报道之后，相信大家都非常了解华为目前面临的处境了，但最近中科院率先牵头，将要强势入局芯片领域的消息，也让大家都松了一口气，甚至有媒体报道说，目前中科院已经突破了5毫米的激光光刻机技术，那这是真的吗？对于中科院的 科技 实力，大家还是比较相信和认同的，但是在这么短的时间里就突破这么尖端的高 科技 技术，显然是有些媒体哗众取宠，有些不切实际的报道。以我国现有的科研水平，若想完全突破5毫米光刻机技术，恐怕都还有很长一段路要走，更别说突破5毫米激光光刻机技术了，任何一项科研项目都需要时间的积累，实践的反复研究，经过不懈的努力，才能够最终达成。

　　 就目前而言，中国虽然有最聪明勤奋的科学研究工

　　 不过好消息是，中科院的科学家目前正准备“换条赛道”，开始研究“碳基芯片”，相比于传统的硅材料芯片，碳基芯片的好处就在于不需要光刻机，采用的是石墨烯材料，其各方面性能都比硅材料要领先许多，但是否可以行得通还是一个未知数，但是作为科学道路上的先行者，相信中国科学家们也深深知道开拓和创新才是他们前行的动力，虽然道路异常艰难，他们也一定会想办法克服的。

　　 因此，对于那些报道不实消息的新闻媒体，大家千万不要相信，尤其是那些妄言激光光刻机横空出世，从此告别荷兰制造的报道，要坚决给予抵制。但同时也要相信我国科学家的科研实力，虽然目前距离突破5毫米的芯片技术，以及与其他国家的 科技 水平还有很大的差距，但随着国家层面的重视，在众多科研工作人员的共同努力下，一定会有质的飞跃和提升。对此，大家怎么认为？

　　机会来了！荷兰光刻机巨头突然宣布，中科院院长也做出表示

　　早在芯片的限制之前，我们有着很多的选择，可以自己造也可以请其他的厂商代工，甚至是直接购买已经做好了的芯片，当时国内企业的一致看法就是造不如买，与其花大成本去研发、制造还不如直接从外面进口来得干脆实惠。

　　 但是华为的事情终于还是让大家明白了一件事，咱们无论进口多少芯片都没有什么问题，但是自己造不出来就是个大问题，不能够说纯图自己方便或者只为成本考虑就把技术的根本抛在脑后，这个世界说到底还是一个弱肉强食的世界。

　　 自打9月15日以来，大家似乎都在期待着华为的一个涅槃重生，大家也都十分期待着咱们自己的芯片也能够有所突破，有所进展。但是事实上虽然咱们的资源投入很多，而且相关方面的人才也是不少，现在也是在大力发展咱们自己的芯片制造产业，短期内要实现什么突破还还是比较困难的一个事情。

　　 不过，“水无常形”的道理却一直都是适用的，事情的变化永远是超乎人们预料的，而且“塞翁失马焉知非福”。我们都知道，芯片的生产，光刻机几乎是一个无法避开的问题，目前世界上最好的光刻机在荷兰ASML公司，咱们早就一直是订购了EUV光刻机，但是却杳无音讯。

　　 然而，这次的危机却也带来了事情的转机，早前中科院的院长白春礼向外界透露，中科院在未来的一段时间里，将会把光刻机的技术突破作为重点，而且还将会针对目前“卡脖子”的一些清单，采取相应的措施，实现国产技术的突破。

　　 同时，之前一直杳无音讯的荷兰ASML公司最近的态度也开始转变，ASML全球副总裁在最近公开表示，将会加大对咱们国内市场的布局，帮助咱们发展半导体行业，而且还强调ASML公司是一家全球性的公司，坚持开放合作，不会像某些国家一样只想着如何把控着技术的霸权，会和咱们国内的半导体企业一同谋发展。

　　 的确，作为光刻机行业的龙头老大，ASML的确是有着这个资格说话，毕竟许多国家想要订购ASML公司的光刻机都是无功而返，但是国内的市场潜力还相当的大，这自然是吸引了这位荷兰巨头的目光，而且还能够收获中芯国际等众多国内企业的友谊，这将是一笔难以估计的财富。

　　 总而言之，众人拾柴火焰高，不仅有中科院的强势助力，还有光刻机龙头公司ASML的外援，里应外合，相信咱们很快就能够看到国产芯片的突破，而华为或许也将借此“王者归来”！