金冠电气(688517.SH)：暂无向上游粉体环节延伸的计划

　　格隆汇6月25日丨金冠电气在投资者互动表示，公司研发的氮化铝和氮化硅陶瓷基板，核心粉体材料通过国内优质厂商采购；针对α相占比、氧含量、粒度等导热关键参数，通过严苛来料检测与全批次溯源管控保障用料稳定性。公司目前暂无向上游粉体环节延伸的计划，后续将结合行业发展趋势和供应链安全需求进行综合评估。具体进展请以公司公告为准。