SuperX携手天孚通信确立光互连核心生态，充裕现金储备护航全栈版图加速落地

　　此次合作的实质性推进，标志着SuperX在AI数据中心“算力+电力+散热+互连+服务”全栈解决方案版图的最后一块拼图——光互连取得关键突破。凭借2026财年上半年显著增强的资产负债表与充裕的现金储备，公司正加速将技术布局转化为全球市场的规模化交付能力。

　　在光互连这一决定AI算力集群效能的核心环节，SuperX通过与天孚通信合资打通了底层技术链路。合资公司采用轻资产运营模式，采用多方协同董事会治理，各方派驻董事共同参与研发、经营与市场规划，依托算力整机、光器件制造、区域渠道资源互补协同，业务覆盖中国大陆及港澳以外全球市场。

　　依托双方技术融合，合资公司现已落地两款自研硅光光模块产品：XOC 800G OSFP与XOC 1.6T OSFP，均采用1310nm硅光集成方案，单模光纤传输距离可达500米，适配OSFP MSA Rev.5.0、CMIS Rev.5.1标准，分别面向800G/1.6T高速算力场景，支持以太网、Infiniband主流协议，适配AI超算集群高速互联需求。

　　2026年海外算力投入有望突破4700亿美元。SuperX管理层指出，过去光组件外购模式在适配周期、交付稳定性及成本控制上存在不足，而此次战略合作使公司能够在无需自建产线的前提下，锁定稳定高端供应链，显著优化盈利弹性与一体化方案交付能力。合资将导入天孚成熟的高速光器件、硅光、CPO量产技术，为SuperX算力设备定制配套光互连产品，推出一站式算力集群方案，自研800G、1.6T硅光模块深度适配英伟达新一代硅光交换机，形成市场差异化竞争力。三方将合力推进两款光模块客户送测，落地东南亚多座GW级算力中心配套项目。

　　值得关注的是，此次战略合资的落地，有着坚实的财务后盾。根据SuperX此前披露的2026财年半年报，在经过2025年下半年的融资后，公司现金及现金等价物高达1.88亿美元，较上一财年末的1720万美元实现了近10倍的飞跃式增长。这些融资活动显著增强了集团资产负债表，并将提供财务灵活性，以支持业务扩张、基础设施投资和战略增长机遇。

　　至此，复盘SuperX的AI基础设施建设布局路径，其全栈逻辑已十分清晰。在算力硬件端，公司位于日本的首个全球供应中心已于2026年初正式投产，年设计产能达2万台AI服务器，并于3月完成首批高性能服务器交付。在电力端和散热端，公司分别与中恒电气、澄天伟业成立合资公司，推出800VDC端到端解决方案，以及涵盖CDU、微通道液冷板的高密度散热系统方案。在服务端，公司与华胜天成成立全球服务合资公司。

　　管理层表示，此次与天孚通信的战略合作落地,补齐了公司全栈AI基础设施解决方案的光互连模块，使SuperX真正具备向全球客户输出模块化AI工厂交钥匙工程的能力。在清晰的商业模式与雄厚的资本支撑下，公司已经完成从传统业务向AI基础设施型企业的切换，相关业务收入预计在2026年进入加速释放期。

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