美国芯片法案影响再分析：张忠谋为何不看好，代工巨头何去何从

　　经过一年多的酝酿和各方博弈，8月10日，美国总统拜登正式签署了《芯片与科学法案》。这份法案将为美国发展半导体提供527亿美元资金支持，其中95%的资金将用于补贴半导体芯片生产和研发。

　　近日，芯谋研究首席分析师顾文军在接受

　　美国《芯片和科学法案》提出要成立四支基金，合计总金额达527亿美元。其中，美国芯片基金是大头，共500亿美元，其中390亿美元用于芯片生产，110亿美元用于补贴芯片研发。剩余27亿美元分别是20亿美元美国芯片国防基金、5亿美元芯片国际科技安全和创新基金，以及2亿美元芯片劳动力和教育基金。

　　按照计划，用于芯片生产的390亿美元中，今年会先拨放190亿美元，2023-2026年每年拨放50亿美元。用于支持研发的110亿美元中，今年也会先拨放50亿美元，2023-2026年的拨放金额分别为20亿、13亿、11亿、16亿美元。

　　芯谋研究的解读报告中表示，英特尔、格芯等美国本士芯片制造巨头将成为法案最大的受益对象。美国本土公司最受美国政府青睐，在芯片制造方面拥有先进的技术和丰富的经验。扶持龙头企业更容易实现规模效应，加速美国实现“美国芯”的梦想。同时，美国政府也充当了美国芯片制造厂商与设计厂商的粘合剂，在拜登正式签署芯片前，高通和格芯宣布，将斥资42亿美元扩建纽约州北部的一家芯片工厂。

　　一位要求匿名的芯片产业人士接受

　　当地时间8月8日，高通宣布，增加对格芯的订单，较原估计金额高一倍，产品涵盖5G收发、WiFi、车用和物联网晶片。此前，高通同意从格芯公司纽约工厂加购价值42亿美元的半导体芯片，使其到2028年的总采购承诺达到74亿美元。

　　也有半导体行业人士对美国芯片补贴政策的效果持怀疑态度。总盘子520亿美元看起来很多，但分到每家厂商头上相对有限，而且对芯片制造厂的建厂总成本来说，这笔钱的吸引力可能更要打折扣。比如，台积电一年资本开支高达400亿美元，即便前往美国建厂，补贴可能也未必是主要因素。

　　中国商务部新闻发言人7月29日回应称，中方近日美国会通过了《芯片和科学法案》。法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，是典型的差异化产业扶持政策。部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，将会对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。中方对此高度关注。美方法案的实施应符合世贸组织相关规则，符合公开、透明、非歧视的原则，有利于维护全球产业链供应链安全稳定，避免碎片化。中方将继续关注法案的进展和实施情况，必要时采取有力措施维护自身合法权益。

　　中国贸促会、中国国际商会也指出，《芯片与科学法案》中“2022年芯片法案”章节规定，将采取给美本土芯片行业提供巨额补贴，给半导体和设备制造提供投资税收抵免等一系列措施，以鼓励企业在美国建厂。这些条款歧视性对待部分外国企业，凸显美意在动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局，损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益。

　　顾文军表示，芯片发展需要整个生态，需要外在的条件，比如说低廉的电价，还需要技术人才和市场来支持。“原本东亚是最好的芯片生态，但美国也有自己的优势。比如说，美国电很便宜，美国芯片缺乏人才，但这些大厂本身经验很丰富，一方面前期通过培训输出人才，另外自动化替代人力，产线上人力依赖越来越少。”

　　顾文军认为，美国出台法案的示范效应，可能促使其他国家和地区出台类似的政策，比如，欧洲可能为了留住企业，接下来也会出台扶持政策，一些欧洲工厂可能选择在欧洲本土扩建产能。日韩也可能有类似政策，导致各个区域相继出台政策，相互竞争。

　　“美国政策出台后，中国应该根据目前情况做出新的调整、新的安排。我们原有的政策是2014年出台的，现在情况已经有了新变化，需要作出调整来应对。美国原本是市场机制，现在弄了政策扶持，我们国家也需要强化顶层设计来加强统筹全局来进行突破。”顾文军称，国产化需要踏踏实实去做。

　　芯谋研究的报告也列出了六条应对建议：1，重视扶持政策的持续性，坚定不移扶持半导体；2，发挥新型举国体制优势，强化顶层设计，加强统筹全局；3，以重点企业为扶持核心，做大做强既有主体；4，充分发挥市场作用，加强全球合作；5，坚持底线，改善教育提喜，加大国内技术人才培养。