振兴芯片行业最新举措！美国启动16亿美元芯片封装研究补助项目

　　美国政府正在为芯片封装研发项目发起一场16亿美元的资金竞赛，这标志着振兴美国半导体行业的最新尝试。

　　美国商务部负责标准和技术的副部长Laurie E.Locascio表示，这笔资金来自

　　封装——封装芯片以保护芯片并将其连接到设备的过程——是芯片行业的重要组成部分。美国仅占全球产能的3%，而亚洲的市场份额最大。但英特尔、SK海力士、艾马克技术和三星电子等几家公司正在美国建设封装工厂。

　　该公告是迄今为止110亿美元

　　新项目涵盖的五个类别——设备和工具、电力输送和热管理、连接器技术、电子设计自动化和所谓的Chiplets先进封装技术——将获得多项奖金，每个最高可达1.5亿美元。