碳化硅的AI叙事与价值重估，基本半导体通过港交所聆讯

　　冲击中国碳化硅芯片第一股。随着招股书更新，一系列关键数据浮出水面：2025年公司碳化硅功率模块销量同比暴涨192.5%，下半年实现综合毛利转正。

　　当行业景气反转与公司业绩拐点恰好撞在一起，这不仅仅是一家企业的上市故事，更是整个国产碳化硅产业穿越周期、拥抱科技革命的缩影。

　　接下来，我们从行业周期、公司基本面和底层价值三个维度，拆解基本半导体冲刺“碳化硅芯片第一股”背后的投资逻辑。

　　很多人对碳化硅的印象，还停留在新能源汽车配套的单赛道逻辑里。过去两年，随着国内厂商产能集中释放，叠加车规级需求增速不及预期，产品价格持续下探，市场一度对碳化硅的成长逻辑产生了怀疑。

　　但周期的魅力就在于，极致的出清往往是反转的前奏。2026年以来，行业风向突变，海外龙头率先提价，国内厂商紧随其后，供需关系正在快速修复。这背后绝不是简单的“跌多了涨回去”，而是需求端出现了根本性的变化——AI算力基础设施，正在成为碳化硅的第二增长曲线年英伟达宣布数据中心机架电源将从54V直流向800V HVDC架构过渡，目标2027年实现规模化商用，以支撑单机架1MW及以上的AI工厂。AI数据中心的电源架构升级，为碳化硅打开了一个全新的市场。开源证券研报指出，到2030年AI基础设施将贡献近一半的碳化硅需求。

　　这意味着碳化硅的需求底座被彻底拓宽了。以前市场给碳化硅公司估值，只看电动车的渗透率，周期波动大；现在AI数据中心、光伏储能、工业电源、消费电子多点开花，尤其是AI算力带来的高功率密度需求，完美匹配碳化硅耐高压、低损耗、耐高温的物理特性，属于典型的技术属性驱动需求爆发。

　　基本半导体成立于2016年，由清华大学电气工程专业和剑桥大学电力电子专业的80后学霸团队创办。创始人汪之涵、和巍巍均拥有清华大学本科和剑桥大学博士的卓越学术与研究背景。

　　其核心产品主要为碳化硅功率模块、分立器件、功率器件栅极驱动三大类，下游落地在新能源汽车、光伏储能、工业控制、轨道交通及数据中心等场景。

　　收入保持稳健增长，并于2025年下半年实现综合毛利历史性转正，呈现稳中有升、持续向好的发展态势。

　　受益于全球碳化硅行业景气周期的延续、既有定点项目的逐步量产释放，以及客户结构与应用场景的持续多元化，公司有望步入加速成长期，营收增速具备进一步提升的空间。这一增长势头的背后，是公司经营优化成效的逐步显现：一方面，自有晶圆厂产能利用率持续攀升，规模效应渐次释放，单位制造成本稳步下降；另一方面，工业领域客户收入占比显著提升，而工业模块的盈利表现明显优于竞争白热化的车规模块，工业客户的平均价值在两年内增长逾七成，成为驱动盈利结构改善的重要引擎。

　　半导体行业的铁律是：需求起来的时候，产能就是话语权。碳化硅这一轮景气复苏周期里，谁有稳定的量产能力，谁就能吃到最大的红利。基本半导体的底气，就来自提前布局的三大生产基地和全产业链IDM能力。

　　在汽车领域，主机厂与Tier 1供应商研发实力雄厚，通常自行完成碳化硅模块栅极驱动的设计与配套；但在工业及消费领域，基本半导体将自研的功率模块与栅极驱动技术进行协同设计与整合交付，有效补足客户在驱动设计环节的能力短板，降低其开发门槛与系统成本。

　　和Fabless模式相比，IDM模式虽然重资产，但优势也非常明显：成本可控、产能自主、技术迭代更快，尤其是在行业上行周期，不会因为代工厂产能紧张而错失订单，利润弹性也更大。很多人觉得IDM模式太重，不如轻资产的Fabless灵活。但放在功率半导体这个赛道，IDM才是长期的核心竞争力。功率器件的优化需要工艺和设计深度协同，没有自己的产线，很多技术迭代根本做不下去。

　　把视野放到全球，碳化硅器件市场目前还是海外巨头主导，英飞凌、意法半导体、Wolfspeed等国外头部玩家已占据大部分市场份额，合计碳化硅相关营收规模达到数十亿美元。而国内厂商整体市占率还很低，国产替代的空间非常广阔。

　　更值得关注的是AI数据中心带来的增量空间。此前市场给碳化硅公司的估值，基本都锚定车规市场的渗透速度；现在AI数据中心成为新的增长极，相当于给公司打开了第二成长天花板。如果后续AI数据中心的碳化硅渗透加速，公司的营收规模和盈利水平都有望超出市场预期，从“国产替代推动者”向“全场景龙头”跃迁的想象空间已经打开。

　　总的来说，当前碳化硅赛道已驶入加速竞跑的关键阶段。基本半导体冲刺港交所，不仅是对过去数年技术深耕的一次集中检验，更是开启新一轮产能扩张与全球化布局的战略起点。而这背后所折射的，已不只是单一企业的成长跃迁，更是中国半导体产业实现从追赶到并跑，并逐步在全球半导体产业格局中建立核心竞争力的时代缩影。