柏承科技同业竞争问题待解

　　柏承科技报告期内不仅营业收入出现滑坡，且营收的复合增长率也呈负数。在主要原材料价格仍趋上涨，且销售过重依赖小米下，公司净利润率想要大幅提升存在困难。此外，与实际控股股东柏承台湾之间可能存在的同业竞争问题也是需要投资人高度重视的。

　　6月底，作为中国台湾地区上市公司柏承台湾子公司之一的柏承科技（昆山）股份有限公司（以下简称“柏承科技”）提交了招股说明书，拟在深圳证券交易所创业板上市。此次A股市场IPO，柏承科技拟发行不超过人民币普通股7000万股，募集资金4.50亿元，用于“高密度印刷电路板扩产建设项目”。

　　招股书披露，柏承科技主要从事印制电路板的研发、生产和销售，主要产品包括高密度互连电路板（HDI板）、软硬结合板（RF板）和硬质印制电路板（R-PCB板），产品应用覆盖消费电子、通讯设备、汽车电子等领域。

　　记者发现，柏承科技报告期内不仅营业收入出现滑坡，且营收的复合增长率也呈负数。截至2020年末，柏承科技合并报表仍存累计未弥补亏损，同时受主要原材料价格仍趋上涨影响和过重依赖小米的原因，公司的净利润率要想提升存在困难。

　　报告期内，因柏承科技的主要产品结构有所调整，各产品的收入比重发生了较大变化。2018年时，HDI板和R-PCB板为公司主要产品，营收占比分别为53.89%和46.02%，几乎贡献了柏承科技全部营收，而来自RF板的营收不足百万，仅占当年总营收的0.09%。

　　至2020年末，HDI板的营收贡献明显提升，占比达75.95%，而曾经营收贡献占半壁江山的R-PCB板的占比降至15.10%，原本不值一提的RF板的营收贡献占比则大幅提升，增至8.96%。

　　2018年至2020年（报告期），柏承科技实现的营业收入分别为67559.47万元、49806.17万元和57848.50万元，其中2019年营业收入同比下降26.28%，2020年同比上升16.15%，相比2018年数据，2020年的营业收入整体上是有所下滑的。而就在柏承科技营收下滑的背后，公司还存在多年未弥补的亏损：2018年至2020年，柏承科技各年初未弥补亏损分别为11834.31万元、9873.19万元、6990.68万元。

　　柏承科技的未弥补亏损主要来自于2015年和2016年，2014年之前柏承科技产品以传统的R-PCB板为主，且主要销售市场为韩国，因韩国市场销售推广费、产品检测费用较高，订单采购不稳定，柏承科技在2014年逐步终止与韩国客户的合作，营业收入下滑较严重，同时鉴于PCB行业特征新客户引入存在一定周期，导致公司产能过剩，此外，在投入的设备折旧等固定费用仍较高的影响下，公司在2015-2016年度出现了大幅亏损。

　　也正因前期的大幅亏损，导致报告期前期柏承科技现金流趋紧，经营性现金流紧张，银行贷款和资金拆借额较高，2018年和2019年资产负债率（合并）仍处于68.79%和64.84%的高位。截至2020年末，柏承科技合并报表累计未弥补亏损仍有923.29万元。

　　柏承科技营收规模至今仍未回到2018年水平，净利润却是逐年攀升的。2018年至2020年，净利润分别达到1112.89万元、2617.32万元、6067.39万元，其中的2019年、2020年，分别同比增长了135.18%和131.82%。

　　记者发现，柏承科技是一家生产制造企业，原材料在其主营业务成本中占据了重要地位。报告期内，公司直接材料主要包括覆铜板、PP、干膜、氰化亚金钾、氧化铜粉、铜箔等，金额分别为25459.13万元、16050.01万元及 18376.61万元，占当期主营业务成本比例分别为45.26%、40.61%和42.57%。从这一占比来看，直接材料价格一旦变动，对柏承科技主营业务成本的影响还是较大的。

　　铜箔、玻璃纤维布、树脂等制作而成的覆铜板是PCB最重要的原材料。覆铜板约占PCB成本的25%，是成本占比最大的原材料。据招股书，铜箔、玻璃纤维布、树脂等覆铜板原材料价格目前均呈上涨趋势，同时，在5G建设加速的大背景下，PCB尤其是高端PCB产品市场需求量也出现大幅增加。因此，受到上下游趋势的影响，覆铜板行业的总体趋势依然处于提价通道，其价格在未来大概率仍呈上涨趋势。

　　柏承科技主要原材料覆铜板提价在即，若公司产品销售价格与原材料价格变动幅度、变动方向不能同步，则会对公司的成本管理能力提出更高的要求，在一定程度上会影响公司经营业绩的稳定。与此同时，若柏承科技主要原材料采购价格出现大幅上涨而不能通过向下游转移、技术工艺创新、提升精益生产水平等方式应对成本上涨的压力，也将会对公司的盈利水平产生不利影响。

　　需要重视的是，一边是公司利润率受原材料价格上升影响；而另一方面因销售方面对小米的过重依赖，也导致公司的利润率增长空间有限。招股书披露，柏承科技报告期内对于第一大客户小米通讯销售的产品是HDI板，销售收入分别达到28943.44万元、28948.49万元和30630.69万元，占当期营业收入的比例分别为42.84%、58.12%和52.95%，占比较高。考虑到小米一直采用“硬件利润不超过5%”的经营策略，如此做法势必在一定程度上压缩了供应商的利润空间。

　　柏承台湾在中国台湾证券交易所上市，股票代码6141，经营范围包括印制电路板、电子零件等的研发、生产及销售业务与印制电路板及底片的设计业务，主营业务围绕传统PCB业务（即R-PCB板）、半导体业务两大主线开展。其中传统PCB业务与柏承科技的R-PCB业务类似，两企业均生产R-PCB板，显然两家公司在PCB行业是存在一定的同业竞争。

　　在2008年2月时，柏承科技和柏承台湾就已签署《避免同业竞争协议》，就双方的业务领域和市场划分进行了明确约定。2021年4月，双方拟解除上述《避免同业竞争协议》，并就销售区域划分事宜，签订了《销售区域划分协议》（过渡期截至2021年9月30日）。

　　协议规定，传统线路板——硬质电路板产品市场划分中，柏承台湾独占中国台湾、泰国、新加坡、北美洲、欧洲地区，柏承科技独占除中国台湾、泰国、新加坡、北美洲、欧洲之外的其他地区。

　　在是否“同业”的判断方面，证监会强调行业划分不能过细，销售区域、产品、客户等存在差异不能说明不存在同业竞争。在双方满足“同业”的前提下，再分析是否存在“竞争”，要关注是否存在直接竞争、替代关系，是否存在利益和商业机会的冲突，是否用了同样的商号、商标、原料、销售渠道、经销商、供应商等，其中，拟上市公司所提供的产品或服务在功能用途等方面是否具有可替代性是一个重要的判断标准。

　　值得一提的是，实际控股股东柏承台湾的股权相对比较分散，截至2021年5月31日，实际控制人李齐良及其一致行动人合计直接或间接持有柏承台湾4679.0850万股股份，合计持有柏承台湾36.31%的股权，其中已质押股份数为2624.50万股，占持有总数的比例为56.09%。

　　若实际控制人及其一致行动人到期无法偿还债务，且其他抵、质押资产变现能力较差，质权人可能行使柏承台湾股份质权，实际控制人及其一致行动人持有的被质押股份权属面临变更风险，而柏承科技或也将受到连累，实际控股股东或有发生变更的风险。