151只科创板股融资余额环比增加

　　   科创板融资余额较前一交易日增加1.52亿元，融券余额减少7.57亿元。151股融资余额环比增加，105股融券余额环比增加。

　　   证券时报·数据宝统计显示，截至6月24日，科创板两融余额合计694.73亿元，较上一交易日减少6.05亿元。其中，融资余额合计450.66亿元，较上一交易日增加1.52亿元；融券余额合计244.07亿元，较上一交易日减少7.57亿元。

　　   融资余额方面，截至6月24日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额43.03亿元，其次是华润微、中微公司，融资余额分别为15.17亿元、14.55亿元。环比变动来看，151只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有146只。融资余额增幅较大的是联测科技、中信博、欧科亿，环比上个交易日增加17.33%、15.15%、15.10%；降幅居前的有晶丰明源、青云科技、浩欧博，环比下降29.47%、24.38%、19.21%。

　　   融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额53.20亿元，其次是天奈科技、华润微，融券余额分别为10.65亿元、8.75亿元。环比变动来看，105只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有174只。融券余额增幅较大的是正弦电气、电气风电、上声电子，环比上个交易日增加170.19%、149.58%、128.80%；降幅居前的有力源科技、和辉光电、通源环境，环比下降85.60%、79.54%、78.23%。