堪称“芯片制造回流美国”最大受益者! 英特尔有望获百亿美元补贴

　　美国老牌芯片制造商英特尔正在与拜登政府讨论获得超过100亿美元的芯片制造补贴。有媒体在上周五援引知情人士透露的话报道称，这一巨额芯片制造补贴方案可能包括贷款和直接拨款，双方在一些细节层面的谈判仍在进行中。

　　拜登政府预计将在未来几周向英特尔、台积电、三星电子、美光科技以及其他芯片制造领域的龙头提供数十亿美元的补贴，用于在美新建工厂。

　　媒体在当时报道称，这笔高额补贴的细节预计将在美国总统拜登于当地时间3月7日发表国情咨文演讲之前宣布，不过另一份媒体报道显示，具体的时间可能在3月底前后。还有媒体援引知情人士透露的话报道称，一些美国芯片行业的高管表示，美国模拟芯片领导者德州仪器和知名芯片制造商GlobalFoundries 也可能获得补贴。

　　在2023年8月，也就是

　　三星电子正在德克萨斯州泰勒建设一家芯片工厂，成本已超过250亿美元，远高于最初预测。这主要是由于美国持续通胀导致建筑成本上升。三星计划在2024年完成工厂建设，并于2025年开始生产5nm以下先进制程芯片，该工厂将创造大约2000个高端芯片制造职位。

　　台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂建设进展迅速，预计耗资400亿美元，尽管因为技术工人短缺和报告中的工会纠纷导致了项目启动的延迟。台积电计划在2025年上半年开始在其凤凰城工厂的生产。

　　台积电表示，该芯片工厂得到了当地、州和联邦政府的强力支持，并且正在与当地的贸易和工会伙伴发展积极的关系，以及解决工厂基础设施、公用事业和设备安装问题上取得了良好进展。台积电还已经为亚利桑那州工厂的运营做了早期准备，并已经在凤凰城地区雇佣了接近1100名本地员工。

　　据了解，美国亚利桑那州芯片工厂是台积电对美国市场进行的最大规模投资之一，预计将生产最先进的3nm或者2nm芯片，这些芯片用于各种从人工智能到5G和移动端设备等高科技应用。