重大突破！国内首款自主可控高性能车规级MCU芯片发布

　　11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30 ，填补国内空白。

　　DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，已通过295项严格测试。DF30芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。

　　汽车芯片是推动汽车产业高质量发展的核心零部件之一。2022年5月，东风汽车牵头，联合8家企事业单位及高校共同组建湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，致力于实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，加速创新成果突破。

　　目前，创新联合体共产出发明专利50余项，牵头起草车规级芯片国家、行业标准6项。联合体单位协同创新成果荣获湖北省高价值专利大赛金奖；由创新联合体单位研发的高边驱动芯片已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。

　　据悉，未来，创新联合体将聚焦车规级芯片产业链，进一步扩大共研共创“生态圈”，打造汇聚“政-产-学-研-用-资-创”的综合性汽车芯片产业技术联合体。“作为联合体牵头单位，东风汽车将继续加大研发投入，加强技术创新及人才培养，与联合体各成员单位共同构建汽车芯片生态。”东风汽车研发总院院长杨彦鼎说。

　　车规级芯片通常指汽车用集成电路、分立器件、传感器和光电子等元器件及模块。从汽车芯片细分市场来看，增长潜力较大的有车规MCU芯片、SoC芯片、存储芯片、通信芯片、模拟芯片等。

　　其中，车规MCU芯片是汽车信息运算处理的核心部件，广泛应用于汽车各大系统。据盖世汽车研究院，目前全球汽车MCU高端市场仍被外资厂商垄断，2023年TOP5厂商市占率约90%。

　　目前，英飞凌、意法半导体、恩智浦等国际大厂都在推动车规MCU往更先进制程、更高算力和更高集成度等方向升级，以满足未来汽车跨域高性能MCU芯片的市场需求。国内车规MCU芯片企业也正在快速成长，并切入智驾、底盘、动力等中高端应用领域。

　　盖世汽车研究院认为，在汽车新四化趋势逐渐明确的背景下，汽车芯片整体市场将保持增长，预计2030年全球市场规模超千亿美元。从市场格局来看，目前汽车芯片市场仍由国外企业主导，2023年全球汽车芯片市场TOP12都为国外厂商，TOP12市占率为77.2%。

　　2023年下半年开始，汽车进入库存调整模式，部分汽车芯片供应得到缓解，部分汽车芯片仍然紧俏，交期不断拉长。从长期来看，随着单车搭载芯片价值量的提升，以及新能源汽车规模的不断增长，汽车芯片市场仍保持增长状态。